An Analysis of the Hot-forming process with thermal and ICFD simulations
von Wolfgang, Rimkus
Konferenzbeitrag:
M.Kintsch, S.Szabo, R.Schneider; voestalpine Automotive Components Schwäbisch Gmünd GmbH & Co. KG
W.Rimkus; Hochschule Aalen
Europäische LS-DYNA Konferenz 2017, 9. - 11. Mai 2017, Salzburg, Österreich